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SMT的PCB設(shè)計實踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板PCB設(shè)計不當(dāng)也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。PCB設(shè)計包含的內(nèi)容下圖所示。

當(dāng)把SMD和SMC元件貼裝在PCB基板上時，就會形成3種主要的SMT工藝組裝類型： SMT全表面組裝型； SMT雙面混裝型； SMT單面混裝型。

當(dāng)把SMD和SMC元件貼裝在PCB基板上時，就會形成3種主要的SMT工藝組裝類型： SMT全表面組裝型； SMT雙面混裝型； SMT單面混裝型。

SMT工藝流程主要結(jié)合上一節(jié)的SMT組裝方式進行了深入探討了。每一種SMT貼裝工藝的流程細節(jié)，下面詳細來說：

根據(jù)電子組裝的SMT組裝方式初步設(shè)計出SMT工藝流程后，最重要的是SMT工藝設(shè)計（要求），要根據(jù)總體設(shè)計中元器件數(shù)據(jù)庫、電路設(shè)計、電路布線、工藝材料和現(xiàn)有SMT生產(chǎn)線及SMT設(shè)備的實際情況進行工藝設(shè)計。