NS500大尺寸氣冷真空共晶爐為中科同志推出的第三代真空共晶爐設備。專為大尺寸小批量生產、研發(fā)設計、功能材料測試等應用設計的真空共晶爐設備。NS500大尺寸氣冷真空共晶爐在真空環(huán)境下加熱，來實現(xiàn)無空洞焊點，能夠完全滿足研發(fā)部門對測試及大尺寸小批量生產的要求。 NS500大尺寸氣冷真空共晶爐能夠達到被焊接器件焊接區(qū)域空洞范圍減小到2%，而普通共晶爐的 范圍則在20%~30%。NS500大尺寸氣冷真空共晶爐可應用無熔劑焊接，無空洞焊點，可使用不同氣體（N2，N2/H2,95%/5%）等各種氣氛的應用。NS500可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。NS500軟件控制系統(tǒng)，操作簡單，能直接控制設備及設定各種焊接工藝曲線，并根據(jù)工藝不同進行修改創(chuàng)建。

NS500大尺寸氣冷真空共晶爐主要針對一些要求很高的焊接領域，譬如軍工產品、工業(yè)級高可靠性產品，就是氮氣保護或者氣相焊接也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空共晶爐是理想的選擇。要想達到高焊接質量，必須采用真空共晶爐。這是德國、日本、美國等國家軍工領域焊接專家的工藝創(chuàng)新。?

行業(yè)應用：NS500大尺寸氣冷真空共晶爐是R&D、工藝研發(fā)、材料試驗、器件封裝試驗的理想選擇，是軍工企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領域高端研發(fā)和生產的理想選擇。

應用領域：主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生完美的無助焊劑焊接，如IGBT 封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS 及真空封裝。?

真空共晶爐目前已成為歐美等發(fā)達國家軍工企業(yè)、航空、航天等高端制造的必備設備，并且已在芯片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應用。

1、真正的真空環(huán)境下的焊接，最低真空度可達5pa。

2、專業(yè)的軟件控制，達到完美的操作體驗。

3、高達行業(yè)40段的可編程溫度控制系統(tǒng)，可以設置最完美的工藝曲線。

4、溫度設置可調節(jié)，就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的完美工藝。

5、冷卻技術可實現(xiàn)快速降溫效果（標配）。

6、在線測溫功能。實現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的精確測量。為工藝調校提供專家級的支持。

7、 氮氣或者其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。

8、室內溫度為450℃（更高溫度可選），滿足所有軟釬焊工藝要求。

9、滿足上下溫室同時加熱的需求。

1、鎖門方式：通過程序自動縮門?

2、加熱管安裝方式：如果選配底部加熱，底部和頂部呈90度分布，能保證溫度均勻度，尤其是加熱板四個邊緣。?

3、加熱管自帶石英套管，更換加熱管時不影響爐腔的真空，方便快捷。?

4、通過特殊設計的支架確保加熱管在石英管的中央位置，可有效延長石英管的壽命。?

5、加熱管背面帶高溫鍍層，能提升熱量的利用率。?

6、真空門自動鎖緊裝置為CNC一體化加工而成，有效提高微正壓的穩(wěn)定性，可長期使用。?

7、真空腔冷卻管路為CNC一體化加工而成，杜絕真空腔冷水管焊接漏水的風險。?

8、真空腔采用特殊材料加工，加上12年的真空設計和工藝積淀而成，確保配置真空油泵達到5pa。