DB100S是一款手動-半自動微組裝貼片系統。整機采用大理石運動平臺，確保整個運動精度達到亞微米級別。自帶激光高度測量系統，可滿足深腔基板的貼片和共晶焊接。可選配吸嘴加熱模塊、吸嘴壓力反饋系統、UV 點膠及固化模塊、氮氣保護氣體模塊、基板預熱模塊、工藝監控模塊、芯片倒裝貼片模塊。?

該系統貼片精度根據不同配置可以達到 1um，可根據不同大小芯片手動更換吸嘴。是高端醫療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器 LD 鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS 等組裝）、半導體芯片（ MEMS 器件、射頻器件、微波器件和混合電路）等高精密粘片鍵合的必備設備。非常適合研究院所、軍工單位、高校等研究機構、企業實驗室的研發、小批量多品種生產的需求。該產品精度高、性能穩定，性價比高。操作非常方便，特別適合高精度的芯片組裝。

【標配 】1、貼裝系統 ? ? ? 2、視覺校準系統（對貼裝的芯片精度進行系統檢查和校準） ? ? ? ? 3、激光測距系統 ? ? ? ? ? 4、蘸膠系統 ? ? ? ? ? ? ? 5、高精密視覺對位系統 ? ? ? ? ? ? ?6、伺服運動控制系統

【選配件】 1、頂部吸嘴加熱模塊 ? ?2、吸嘴壓力反饋系統 ? 3、點膠及 UV 固化模塊 ? 4、氮氣保護氣體模塊 ? 5、基板預熱模塊 ? 6、共晶平臺 ? ?7、芯片倒裝貼片模塊

泰姆瑞依托德國的技術和品質管理，主要服務于市場的客戶，致力于提供性價比的產品和的服務。公司坐落于北京市通州區金橋科技產業基地聯東U谷工業園中區15棟，產品和服務主要有：全自動視覺貼片系統，精密數控機床系統，自動化控制軟件和伺服系統;還有專門的以客戶為導向的定制服務。