觀察系統(tǒng)：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程；?

加熱系統(tǒng)：設(shè)備配置6套(H6)加熱系統(tǒng)，同時在真空環(huán)境下進(jìn)行工作；?

真空系統(tǒng)：設(shè)備配置大型真空泵，可快速實現(xiàn)爐腔達(dá)到10Pa以下真空環(huán)境；?

冷卻系統(tǒng)：設(shè)備采用水冷卻系統(tǒng)，保證在高溫真空環(huán)境下可快速降溫；?

軟件系統(tǒng)：升降溫可編程控制，可根據(jù)工藝設(shè)置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等；?

控制系統(tǒng)：軟件模塊化設(shè)計可獨立設(shè)置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)一鍵操作；?

氣氛系統(tǒng)：設(shè)備實現(xiàn)無助焊劑焊接，可充入N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護(hù)性氣體，保證焊點空洞率低于1%；H2功能可選配。?

數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄功能，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設(shè)備參數(shù)記錄、調(diào)用等；?

保護(hù)系統(tǒng)：八項系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護(hù)設(shè)計（焊接件超溫保護(hù)、整機溫度安全保護(hù)、氣壓過低或過高報警保護(hù)、水壓保護(hù)、安全操作保護(hù)、焊接時冷卻水路保護(hù)、液位保護(hù)、斷電保護(hù)）。

應(yīng)用領(lǐng)域：IGBT模塊、MEMS封裝、LED封裝、汽車車燈、大功率半導(dǎo)體器件、光電器件封裝、氣密性封裝、微波器件封裝、適用于多種產(chǎn)品的的微電子生產(chǎn)線等。

A、真空度：10Pa以下，腔體真空度數(shù)值實時顯示,并可編程控制和調(diào)節(jié) ;

B、真空抽速：50m3/h ;

C、工藝腔體壓力：10-1000Pa;

D、加熱板隔層承重：單層承重≥20kg ;

E、快速的降溫速度：腔體中設(shè)立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，被焊接器件可快速降溫 ;

F、低空洞率的焊接質(zhì)量：確保焊接之后，大面積焊盤實現(xiàn)1%以下的空洞率 ;

G、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫環(huán)境和真空環(huán)境高質(zhì)量焊接技術(shù)要求 ;

H、高產(chǎn)能：每層實際焊接面積為500*300mm，多層同時工作，實現(xiàn)器件大批量生產(chǎn)。