1、設備共有4區，分別是：預熱(2個)、加熱、冷卻（具備獨立的工藝腔體）；每個腔體都具備觀察窗，工藝腔體壓力在20-200pa。?

2、設備支持氮氣、甲酸（氮氣+甲酸）氣氛環境，并能精準控制；支持焊片工藝。

3、可編程多段抽真空功能：每個腔體具有獨立的真泵及控制系統，真空度≤20pa,抽速200m^3/h，加裝軟抽閥，速率可調。腔體真空數值實時顯示并可控制和調節。?

4、采用加熱板接觸式加熱，冷卻板接觸式散熱，加熱板和冷卻板面積480*310mm,加熱板隔層承重≥20公斤；升溫速率1-3℃/S，降溫速率3-6℃/S，均可編程控制。?

5、工作溫度室溫~400℃，控溫精度≤±0.5℃，溫度均勻性≤±1%。?

6、焊接后單個空洞率低于2%，總空洞率不超過3%（10*10mm以上），工藝曲線可根據具體要求進行調節；無夾具定位芯片焊接后位移滿足工藝需求（位移≤0.2mm角度≤1度)。?

7、工藝控制：1）焊接中各階段的溫度梯度和時間，可按需要自由編程并保存；?

?2）能實現所有工藝曲線的自動生成，能對工藝程序進行編輯；?

3）具有數字式氣體質量流量控制器（MFC）,可精確控制工藝氣體流量。?

8、自主研發控制程序，可實時監控和數據記錄，實時顯示和記錄溫度、流量及真空數據；具備程序權限管理（管理員、工藝員和操作員），防止程序參數被誤改。?

9、設備具備腔體泄漏報警（檢測到真空失效，氣體泄漏時報警)、氣路供壓報警（氣路壓力過低時報警）、腔體過壓報警（腔體壓力過高時報警）、甲酸液位報警（甲酸液位過低時報警）、超溫報警（溫度超過設定的溫度的報警）；具備獨立的氣體保護系統，所以的電氣門均備鎖定裝置。?

10、加熱板平均壽命（平面度）在5年以上，溫控系統具有智能溫度校正功能，可對溫度進行溫差補償；具有MES功能，可開放相應的接口和功能，獲取客戶所需信息，SEMI通信標準 SECS/GEM。?

11、前后具有軌道接口，可通過軌道與貼片機進行對接。?

12、設備模塊化設計，加熱管和加熱板分離設計，長期使用如果溫度均勻度有變化，可以不用更換整套加熱板，直接更換部分加熱管即可。方便調整每一個加熱板的溫度均勻度，易于維護和溫度性能校準。?