1、焊接溫度：VPO300型真空正壓燒結爐實際焊接最高溫度≥800℃。?

2、真 空 度：極限真空度≤ 5×10-2 torr。?

3、正壓能力：0.5Mpa(1Mpa可選配)?

4、有效焊接面積：≥300mm*300mm?

5、爐膛內徑/高度： 內徑480mm，高度≥65mm（120MM/220mm高度可選）

6、加熱方式：采用底部紅外輻射加熱，熱板采用碳化硅平臺，碳化硅平臺長期使用不易變形，而且具有很高導熱性，使熱板表面溫度更加均勻。?

7、溫度均勻性：有效焊接面積內≤±1%。加熱平臺是純的承片平臺，沒有水冷管，溫度均勻度會更高。?

8、升溫速率：最大升溫速率120℃/min。?

9、冷卻速率：最大冷卻速率120℃/min（空載最高溫-150℃范圍）。碳化硅加熱平臺：采用氣冷+水冷結合冷卻方式，實現熱板的快速冷卻，提高降溫速率，并且實現在降溫過程中溫差過大造成器件燒結不良。?

10、滿足各種焊料（＞800℃）的焊接要求。尤其是和滿足中等正壓的納米銀材料燒結。?

11、焊接空洞率：VPO300在軟釬焊料焊接時，經過大量客戶驗證，空洞率可控制在2%以下。

12、可選高正壓模塊：設備可以選配正壓模塊≤1Mpa，可滿足正壓、負壓工藝要求。正壓工藝可有效解決微小器件在焊接過程中移位問題，同時可有效提升焊料的金屬密度。正壓工藝可有效解決助焊劑飛濺的問題。?

13、 控溫系統及測溫系統?

13.1、VPO300型真空正壓焊接封裝爐采用先進的控溫技術，控溫精度在±1℃。?

13.2、VPO300型真空正壓焊接封裝爐溫度曲線可設定最多40段溫度，并配置6組PID設定，更精準控制溫度，保證焊接一致性及可靠性。溫度控制屬于滯后控，而PID控制是具有超前調節的作用，可提高控溫精度以及穩定性。?

13.3、VPO300型真空正壓焊接封裝爐腔體內標配2組測溫熱電偶，設備工作時可實時反饋腔體內任意位置的溫度，并在控制軟件中實時顯示測溫的溫度曲線，更好的保證焊接區域的溫度控制，為取得良好的工藝曲線提供支持。?

13、腔體氣氛環境?

VPO300可充入氮氣惰性氣體輔助焊接，同時滿足甲酸、氮氫混合氣體（5%氫氣95%氮氣）還原氣氛工藝。工藝氣氛可由時間或者由MFC質量流量計精準控制，保證每次設定工藝完成的一致性。滿足無助焊劑情況下焊接。?

14、VPO300型真空正壓燒結爐配置軟件控制系統：?

14.1 軟件控制系統基于Windows操作系統，操作簡單。?

14.2 通過溫度、時間、壓力、真空等工藝條件進行編程，軟件工藝自動控制整個工藝過程。?

14.3 工藝曲線編程的工藝動作無限多個，滿足復雜工藝要求。?

14.4 控制系統滿足各種焊接工藝曲線(預設工藝5個)，并根據工藝不同進行設定、修改、存儲(電腦存儲，無限數量)、調用。?

14.5 控制系統自帶分析功能，能對工藝曲線進行分析，確定升溫、恒溫、降溫等信息。?

14.6 軟件控制系統自動的實時記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線，保證器件工藝的可追溯性，按照工藝工作時間自動存儲在相應目錄。?

15、采用全自動閉合式腔體結構，保證長期使用的可靠性，使用過程中上蓋自動關閉時不會造成器件移位，避免器件震動影響焊接質量。單腔室工藝同時滿足加熱和冷卻的要求。?

16、上蓋自動升降旋轉（升降高度≥10mm,回轉角度≥150度），除手工取放件外，其它操作軟件自動控制完成,工作臺面高度約880mm±50mm。?

17、加熱板為純材質，沒有增加冷水管等結構，溫度更加均勻。?

18、VPO300冷卻方式采用中科同志第六代水冷技術，加熱時水冷不影響熱場的溫度均勻度，冷卻時加熱板和水冷系統精密配合，完成快速水冷，同時冷卻時溫度均勻度更高。特別適合更高質量封裝焊接，譬如碳化硅芯片的封裝焊接。

北京中科同志科技股份有限公司（以下簡稱“中科同志”），專業從事半導體設備的研發、生產、銷售并舉的高新技術企業，產品主要包括銀燒結設備、倒裝芯片共晶貼片機、亞微米級貼片機、高精度粘片機、真空共晶爐、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封裝，納米銀燒結印刷機、納米銀貼片機、納米銀正壓燒結爐、真空燒結爐，目前在車規級碳化硅MOSFET、大功率IGBT等領域有成熟的封裝工藝。