對準及晶圓鍵合是晶圓級封蓋、晶圓級封裝、工程基板制造、晶圓級 3D 集成和晶圓減薄。這些工藝使 MEMS 器件、RF 濾波器和 BSI（背照式）CIS（CMOS 圖像傳感器）實現了驚人的增長。此外，這些工藝還能夠制造工程基板，例如SOI（絕緣體上硅）。主流的鍵合工藝有：粘合劑、陽極、直接/熔融、玻璃粉、焊料（包括共晶和瞬態液相）和金屬擴散/熱壓。

Torch520鍵合機主要用于芯片8”（D200mm）晶圓鍵合工藝，該工藝通過采用熱態下進行均勻加壓和精確位移控制，實現晶圓的鍵合。該設備提供可選工藝在低真空0.1(mbar)/高真空（1E-6mbar）實現產品加壓，最大壓力可達60（KN），加壓式最高加熱溫度可達：650°C。該設備能滿足40K/min升降溫速率要求，并可在工藝結束時實現正壓氣氛保護，保護壓力可達3（bar）。該產品采用上下腔體開蓋方式啟閉，采用符合人體工程學要求的腔體上開蓋設計；系統配制閉環水冷器采用循環水冷實現快速冷卻。該設備在進行工藝加工前可選甲酸清洗工藝。

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腔室個數：1； ? ? ? ? ? ? ?控溫方式：上下壓頭單獨控溫； ? ? ? ? ? ? ? ? ?腔體打開方式：采用符合人體工程學要求的腔體上開蓋設計； ? ? ? ? ? ? ?系統工作方式：循環水冷，配制閉環水冷熱交換器。 ? ? ? ? ? ? ? ?選配：加壓保護；甲酸氣氛；