觀察系統：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程；

加熱系統：設備配置3套（H3)/5套(H5)加熱系統，同時在真空環境下進行工作；

真空系統：設備配置大型真空泵，可快速實現爐腔達到10Pa以下的真空環境；

冷卻系統：設備采用水冷卻系統，保證在高溫真空環境下可快速降溫；

軟件系統：升降溫可編程控制，可根據工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等；

控制系統：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產工藝，實現一鍵操作；

氣氛系統：設備實現無助焊劑焊接，可充入N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護性氣體，保證焊點空洞率低于1%；H2功能可選配。

數據記錄系統：具有不間斷的實時監控和數據記錄功能，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用等；

保護系統：八項系統安全狀態監控和安全保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓過低或過高報警保護、水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護）。

應用領域：IGBT模塊、MEMS封裝、LED封裝、汽車車燈、大功率半導體器件、光電器件封裝、氣密性封裝、微波器件封裝、適用于多種產品的的微電子生產線等。

A、真空度：10Pa以下，腔體真空度數值實時顯示,并可編程控制和調節 ;

B、真空抽速：50 m3/h ;

C、工藝腔體壓力：10-1000Pa;

D、加熱板隔層承重：單層承重≥20kg ;

E、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，被焊接器件可快速降溫 ;

F、低空洞率的焊接質量：確保焊接之后，大面積焊盤實現1%以下的空洞率 ;

G、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫環境和真空環境高質量焊接技術要求 ;

H、高產能：每層實際焊接面積為500*300mm，多層同時工作，實現器件大批量生產。