當把SMD和SMC元件貼裝在PCB基板上時，就會形成3種主要的SMT工藝組裝類型：

• SMT全表面組裝型；
• SMT雙面混裝型；
• SMT單面混裝型。
• 每種類型的工藝流程不同，同一組裝類型也可以有不同的工藝流程，并且需要不同的設備。根據所用元器件的類型、總體設計的要求和現有生產線設備的實際條件，設計組裝工藝流程和工藝要求。不同的組裝類型有不同的工藝流程，同一組裝類型也可以有不同的工藝流程。

一、單面混合裝方式

• 單面混裝即為SMT貼片元器件SMC/SMD與插裝元器件THC分別分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊焊接工藝，為了焊接質量一般采用雙波峰焊接即可滿足生產要求，具體有兩種組裝方式。

1、先貼后插法：

• 又稱先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC，然后經過波峰焊設備進行焊接。

2、先插后貼法：

• 又稱后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。插件的通孔元件只適用于小元器件。

二、雙面混合組裝方式：

雙面混合組裝的意思就是SMT貼片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、波峰焊接和回流焊接。該類有三種組裝方式:

• 1、SMT元件和DIP元件同面:貼片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；如下圖示
• 雙面混裝A面

2、兩面都有貼片元件，DIP元件單面：把表面組裝集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。如下圖示：

雙面混裝AB面

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