中科同幟邀您共赴 SEMI-e 2025 深圳國際半導體展，解鎖半導體封裝設備創新力量

2025 年 9 月 10—12 日，SEMI-e 深圳國際半導體展暨 2025 集成電路產業創新展將在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大啟幕。作為半導體行業極具影響力與專業性的盛會，中科同幟半導體（江蘇）有限公司誠摯邀請您蒞臨14L29 展位（近 12 號館 14 號門旁），共探行業前沿趨勢，見證國產半導體封裝設備的技術突破。

一、展會核心價值：全產業鏈覆蓋，跨界協同賦能

本次展會立足行業前沿，以 “構建產業協同新生態” 為核心，打造半導體領域一站式交流與合作平臺，亮點紛呈：

• 全產業鏈生態布局：匯聚超 1000 家全球優質展商，覆蓋從 EDA 工具、半導體材料、設備制造到芯片設計、封測應用的完整產業鏈，特設芯片設計及應用、IC 制造、晶圓設備、封測設備、核心零部件及材料、化合物半導體及功率器件、AI 算力七大主題展區，精準匹配半導體制造、集成電路、汽車電子、消費電子等多領域需求。
• “光電 + 半導體” 跨界聯動：與第 26 屆中國國際光電博覽會（CIOE 中國光博會）同期同地舉辦，展覽規模達 300,000㎡，雙展將吸引超 180,000 名專業觀眾及 4,000 + 參展企業，深度融合兩大產業資源，為參展企業帶來跨界合作新機遇。
• 高規格峰會加持：展會期間，集成電路創新聯盟將舉辦兩大標桿活動 ——“中國集成電路創新發展珠峰論壇”（邀請百位院士專家、企業領袖研討第三代半導體、Chiplet 先進封裝等戰略方向）與 “第 27 屆集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會”（設 10 + 技術分論壇，吸引超 3000 名產業鏈決策者），全方位解讀產業趨勢，賦能自主可控發展。

二、中科同幟：打破國外壟斷，引領國產封裝設備創新

作為國內頂尖的半導體封裝關鍵設備生產企業，中科同幟自落戶泰興高新區以來，始終以技術創新為核心，持續突破國外技術壁壘：

• 核心技術突破：自主研發出國內首家實現 01005 封裝元件全自動高速貼裝的貼片機，同時也是國內唯一實現亞微米級別高精密貼片機的廠家，徹底打破國外在高端封裝設備領域的壟斷格局。
• 專利與市場雙豐收：截至 2024 年 11 月，公司申請專利近百項，技術實力獲行業高度認可；產品遠銷俄羅斯、美國、德國等十幾個國家和地區，2024 年上半年開票近 5000 萬元，全年預計突破 1 億元，市場競爭力持續攀升。
• 展會亮點前瞻：在 14L29 展位，中科同幟將集中展示高精密貼片機等核心設備，直觀呈現其在半導體封裝領域的技術優勢，為產業鏈上下游企業提供高效、可靠的國產設備解決方案，助力企業降本增效，加速國產化替代進程。

三、觀展指南：搶先預登記，鎖定商機

目前展會預登記通道已持續開放，搶先預登記即可獲取入場資格，避免現場排隊，高效對接行業資源。

9 月 10—12 日，深圳國際會展中心（寶安新館）14L29 展位，中科同幟期待與您面對面交流，共話半導體產業發展新未來，攜手開拓全球商機！