根據(jù)電子組裝的SMT組裝方式初步設(shè)計出SMT工藝流程后，最重要的是SMT工藝設(shè)計（要求），要根據(jù)總體設(shè)計中元器件數(shù)據(jù)庫、電路設(shè)計、電路布線、工藝材料和現(xiàn)有SMT生產(chǎn)線及SMT設(shè)備的實際情況進(jìn)行工藝設(shè)計。

1.產(chǎn)量與生產(chǎn)效率和節(jié)拍

1）SMT產(chǎn)量

設(shè)計總產(chǎn)量折合到單班（8h）設(shè)計產(chǎn)量為：

• 單班（8h）設(shè)計產(chǎn)量=設(shè)計總產(chǎn)量÷12個月÷20天

SMT生產(chǎn)線的產(chǎn)量與效率主要取決于貼片機(jī)的速度，開機(jī)率一般為50%~70%，貼片速度可根據(jù)估計產(chǎn)量估算得到：

• 貼片速度=單班（8h）設(shè)計產(chǎn)量×元器件總數(shù)/8/（50%~70%）

也可根據(jù)現(xiàn)有貼片機(jī)計算產(chǎn)量：

• 單班產(chǎn)量=8×3600/[CHIP總數(shù)×?xí)r間（秒）/每個CHIP+IC總量×?xí)r間（秒）/每個IC]

2）根據(jù)產(chǎn)量計算出生產(chǎn)節(jié)拍
每個SMT工藝及設(shè)備不同，生產(chǎn)節(jié)拍也相差很大，必須留足準(zhǔn)備時間和等候時間，如采用全自動在線絲網(wǎng)印刷機(jī)和翻面機(jī)等，則印刷機(jī)→貼片機(jī)→回流焊→波峰焊可以全線焊接。合理設(shè)計傳送速度即可以保證生產(chǎn)節(jié)拍與效率。如果產(chǎn)量很大，建議采用并行生產(chǎn)方式，兩條線均包括所有工藝設(shè)備，避免產(chǎn)生瓶頸，可適合多品種、大批量生產(chǎn)。順序式貼片機(jī)可以幾臺聯(lián)機(jī)，再選擇產(chǎn)量大的回流焊或波峰機(jī)，組成一條線，也適合多品種、大批量生產(chǎn)。
采用流動車進(jìn)行各種設(shè)備之間的傳輸是一個靈活的方法，尤其是需“翻面”和利用波峰焊等THT設(shè)備。

2.增加SMT設(shè)備

SMD和SMT技術(shù)發(fā)展很快，原有SMT設(shè)備不一定能滿足SMT工藝要求，須增加設(shè)備，例如：

• ①采用細(xì)間距器件（小于0.5mm間距），雙面板有CSP、MCM等微封裝器件，若原有印刷機(jī)和貼片機(jī)為普通型，則必須再增加高精度貼裝設(shè)備或氮氣保護(hù)設(shè)備。
• ②采用無鉛焊，一般回流焊不能滿足要求，必須重新添加無鉛回流焊設(shè)備。
• ③若采用原有波峰焊不能焊接SOP、SOT元件，必須改工藝或換設(shè)備，甚至修改電路設(shè)計。

?3.設(shè)計設(shè)備的主要SMT工藝參數(shù)

• ①印刷機(jī)與點膠機(jī)。確定是采用絲網(wǎng)還是漏模板，確定模板厚度，設(shè)定焊膏或膠水印刷完后的停放時間及方法等。
• ②貼片機(jī)。設(shè)定多少間距以上器件是采用激光對中方法，還是采用視覺對中方法。多臺貼片機(jī)聯(lián)機(jī)運行，每臺貼片器件的種類及數(shù)量，以及采用何種方法編程等。
• ③回流焊。根據(jù)元器件和工藝材料情況，例如，元器件所能承受的最高焊接溫度、焊膏溫度參數(shù)和雙面焊工藝方法等，決定采用何種回流焊？是否需要氮氣保護(hù)或免清洗工藝及無鉛焊。
• ④波峰焊。是否可以采用免清洗工藝？焊接溫度和傳輸速度是多少？是否采用穿孔回流焊？是否采用選擇性波峰焊？

以上內(nèi)容是SMT工藝參數(shù)和設(shè)計要求，從SMT生產(chǎn)效率，產(chǎn)量；增加SMT設(shè)備；及SMT設(shè)備的工藝參數(shù)等總結(jié)了每一個環(huán)境的工藝參數(shù)及設(shè)計要求。