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    鋼網印刷基本原理

    絲網印刷將焊膏印在PCB焊盤上,主要有非接觸式的絲網印刷和接觸式的模板漏印,SMT行業一般采用模板漏印,習慣上統稱為鋼網印刷。因為主要工作對象是錫膏又稱為鋼網錫膏印刷,根據印刷自動化程度,印刷裝置可分為全自動印刷機、視覺半自動印刷機、半自動印刷機和手動印刷機4種,下一章我們再做詳細解釋。







    絲網印刷將焊膏印在PCB焊盤上,主要有非接觸式的絲網印刷和接觸式的模板漏印,SMT行業一般采用模板漏印,習慣上統稱為鋼網印刷。因為主要工作對象是錫膏又稱為鋼網錫膏印刷,根據印刷自動化程度,印刷裝置可分為全自動印刷機、視覺半自動印刷機、半自動印刷機和手動印刷機4種,下一章我們再做詳細解釋。

    漏印模板印刷法的基本原理如圖所示。圖(a):模板圖形網孔(下面簡稱鋼網)與PCB上的焊盤對準,把焊錫膏放在鋼網上,刮刀(也稱刮板)從鋼網的一端向另一端移動,同時壓刮焊膏通過鋼網上的鏤空圖形網孔印制(沉淀)在PCB的焊盤上。假如刮刀單向刮錫,沉積在焊盤上的焊錫膏可能會不夠飽滿;而刮刀雙向刮錫,錫膏圖形就比較飽滿。高檔的SMT印刷機一般有A、B兩個刮刀:當刮刀從右向左移動時,刮刀A上升,刮刀B下降,刮刀B壓刮焊膏:當刮刀從左向右移動時,刮刀B上升,刮刀A下降,刮刀A壓刮焊膏。兩次刮錫后,PCB與鋼網脫離(PCB下降或鋼網上升),如圖(b)所示,完成錫膏印刷過程。


    圖(c)向我們展示的是手動錫膏印刷機或半自動錫膏印刷機常用的單刮刀工作方式,刮刀順單邊移動方向,焊錫膏一直刮到鋼網網板底部,通常存在很大的錫膏浪費,這種生產模式適用于小批量生產,以及還沒有基礎比較差的工廠初級生產階段。電子產業初期,有鉛生產階段很常見;目前的市場上,規?;a中,這種人工手動的錫膏印刷方式已經被淘汰了。主要集中在科研單位,和手工作坊里才可以看到。

    在實際生產中,不合格的SMT組裝板SMA的60%是由于錫膏絲印質量差而造成的,當然不僅僅取決于絲印機,還與電路設計和工藝材料有關,而就絲印機本身來講,關鍵是看重復印刷精度指標,所以印刷焊膏是SMT組裝制造關鍵的一步。

    以上是鋼網印刷基本原理,從手工印刷到全自動視覺印刷機,證明科技改變生活。

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