中文
SMT PCB設計基本原則
SMT的PCB設計實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板PCB設計不當也會對電子產品的可靠性產生不利影響。PCB設計包含的內容下圖所示。
SMT的PCB設計實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板PCB設計不當也會對電子產品的可靠性產生不利影響。PCB設計包含的內容下圖所示。?
1.布局設計
（1）均勻分布。
- PCB元器件分布盡可能均勻，特別是大質量元件必須分散布置。
（2）平行排列。
- 一般電路盡可能使元器件平行排列，這樣做不但美觀，而且易于裝焊和批量生產。位于電路板邊緣的元器件，距離邊緣一定要有3~5c的距離。稍小的一些集成電路，如OP要沿軸向排列，電阻和電容組件則垂直于軸向排列，所有這些方向都相對于PCB生產過程的傳送方向。
（3）同類元器件。
- 盡可能按相同的方向排列，特征方向應一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測，如電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一腳等。所有元件編（位）號的印刷方位相同。
（4）對稱性。
- 對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤，如片狀電阻、電容、SOIC、SOP等，設計時應嚴格保持其完全的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。
（5）檢測點。
- 凡用于焊接元器件的焊盤，絕不允許兼做檢測點用，為了避免損壞元器件必須另外設計專用的檢測焊盤，以保證焊接檢測和生產調試的正常進行。
（6）多引腳的元器件
- 多引腳的元器件，如SOIC、QFP等。引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應由焊盤加引出互連線之后再短接，以免產生橋接。
（7）基準標志。
- 為了確保貼裝精度，印制板上應設計有基準標志，基準標志位于其對角處。對于腳距在0.65mm以下的IC，在其對腳處也應設計有一對基準標志。推薦基準標志為1mm長的方形銅焊盤，其上敷有錫鉛鍍層，厚度為2m，最好采用非永久性阻焊膜涂敷在標志上。
（8）圖形標記。
- 焊盤內不允許印有字符和圖形標記，標志符號離焊盤邊緣距離應大于0.5mm。
（9）元件布局要滿足回流焊、波峰焊的工藝及間距要求，如圖所示。
回流焊與波峰焊元件的排列方向
2.布線設計
五級布線設計如下表所示。
| 一級 | 二級 | 三級 | 四級 | 五級 | |
| 通孔間距 | 2.54 | 2.54 | 2.54 | 2.54 | 2.54 |
| 鉆孔孔徑 | 1.17 | 1.17 | 1.17 | 1.17 | 0.99 |
| 金屬化后孔徑 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0.89 |
| 焊盤直徑 | 1.65 | 1.65 | 1.52（修窄） | 1.52（修窄） | 1.4（方） |
| 最小布線寬度 | 0.25 | 0.2 | 0.2 | 0.127 | 0.1 |
| 最小線距 | 0.25 | 0.2 | 0.2 | 0.127 | 0.1 |
| 插裝通孔間通過的導線數 | 1 | 1 | 2 | 3 | 4 |
| 表貼焊盤1.27間距通過的導線數 | 0 | 1 | 1 | 2 | 3 |
| 2.54網格上放置測試通孔/過孔 | 有/有 | 有/有 | 有/無 | 1/2間距 | 1/2間距 |
| 通孔孔徑/焊盤尺寸 | 0.45/0.89 | 0.45/0.89 | 0.45/0.89 | 0.45/0.89 | 0.45/0.89 |
| 過孔孔徑/焊盤尺寸 | 0.356/0.635 | 0.356/0.635 | 0.356/0.635 | 0.356/0.635 | 0.356/0.51 |
3.元器件的間距設計
元器件的間距設計如下圖所示。（單位：mm）
4.焊盤設計
SMT焊盤設計是印制板電路設計極其關鍵的部分，它確定了元器件在印制板上的焊接位置。標準尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從CAD軟件的元件庫中調用，也可自行設計。在實際設計時，有時庫中焊盤尺寸不全、元件尺寸與標準有差異或有不同的工藝，還必須根據具體產品的組裝密度、不同的工藝、不同的設備及特殊元器件的要求進行設計。
以上內容是SMT PCB設計基本原則，從PCB布局設計，布線設計，元器件的間距設計，焊盤設計等四個方面，詳細敘述了SMT PCB設計過程中需要注意的問題。若有敘述不詳之處歡迎來電來函交流。
?
