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SMT工藝流程
SMT工藝流程主要結合上一節的SMT組裝方式進行了深入探討了。每一種SMT貼裝工藝的流程細節，下面詳細來說：
SMT工藝流程主要結合上一節的SMT組裝方式進行了深入探討了。每一種SMT貼裝工藝的流程細節，下面詳細來說：
1.I型（全表面組裝型）
I型SMT組件只含有表面組裝元器件，可以是單面組裝，也可以是雙面組裝，工藝流程如下圖所示。雙面回流焊工藝（A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主）充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，但工藝控制復雜，要求嚴格。常用于密集型或超小型電子產品，如手機、MP3、MP4等。單面組裝工藝簡單，適用于小型、薄型簡單電路。
1）IA型單面SMT貼裝
PCB有一面全部是SMC/SMD元件，工藝流程簡單，注意元器件回流焊溫度的要求一般為260℃，時間為5~10s。
（2）IB型雙面SMT貼裝
PCB雙面均有SMC/SMD元件，根據元器件情況有以下幾種工藝流程。
- ①采用黏結劑。A面印焊膏→涂膠水→貼片→回流焊→翻面→B面印焊膏→貼片→回流焊。A面的SMC/SMD經過兩次回流焊，在B面組裝時，A面向下，已經焊在A面的元器件在面回流焊時，其焊料會再熔掉，而且較大的元器件在傳送帶輕微振動時會發生偏移，甚至脫落，所以涂覆焊膏后還需用黏結劑固定。
- ②采用低熔點焊膏。B面采用低熔點焊膏，仍采用上圖時的SMT工藝流程，不需要在A面涂覆黏結劑。
- ③采用波峰焊。若電路板B面組裝的元器件只有CHIP或SOIC時，B面焊接可采用波峰焊，先涂覆膠水并固化。
- ④雙面同時焊接。A面印焊膏→涂膠水→貼片→固化后→翻面→B面印焊膏→貼片→一次過回流焊，使A面和B面元器件均焊好。有兩點要求：a.在回流焊溫區中，PCB上、下溫差小（2℃）：b.A面、B面元件接近對稱，否則PCB易變形，造成焊接不良。盡量不采用雙面同時焊接。
- ⑤ 插裝。如果只有少數幾個THT元件，可采用最后人工插件。
2.Ⅱ型（雙面混裝型）
II型組件是Ⅲ型與I型相結合的結果。PCB雙面都有SMD/SMC，而THC只在A面，雙面混合組裝工藝較復雜，有幾種工藝流程（如下圖示），雙面混合組裝采用先貼法。
1）IIB型（THC在A面，SMD/SMC在A面，SMC在B面）
（1）自動插件機插裝。
A面印焊膏→涂膠水→貼片→回流焊→A面自動插件機插裝THC并打彎→翻面→B面點膠水→貼片→固化→波峰焊。防止由于THC引線打彎損壞B面的SMC，以及插裝沖擊使B面黏結的SMC脫落。這是Ⅱ型最普遍采用的工藝方法。
（2）手工插裝THC，有以下兩種方法：
- ①A面印焊膏貼裝回流焊→翻面→B面點膠貼片固化→翻面→手工插裝THC→翻面→B面過波峰焊（焊接B面THC和SMC）。這種方式最可靠，但要求B面無PLCC、QFP和PCCC等器件。
- ② B面點膠貼片固化→翻面→A面印焊膏→貼片→回流焊→手工插裝THC→翻面→B面波峰焊接。這種方法可使A面貼片焊接與插裝THC同時進行，但須注意B面膠水在A面回流焊時是否會熔化，而使B面元件脫落，必須將PCB上、下溫差拉開30℃上。這兩種方法如果采用自動插裝，也許會損失A面元件，并使B面元件脫落。
2）IIC型（SMD/SMC/THT均在A面和B面）
- 當B面也有SMIC集成塊，如PLCC、QFP等時，采用波峰焊焊接存在許多問題，所以可采用A面和B面SMD/SMC依次進行回流焊后，再插裝THC并進行波峰焊。因波峰焊是瞬間焊，一般焊接時間只有3～5秒，所以要求B面元器件能承受二次回流焊。
3.Ⅲ型（單面混裝型）
- Ⅲ型SMT組件，THC在A面，片式元件SMC在B面。Ⅲ型一般是由傳統THT電路板改型到SMT時的初入型或過渡型。有兩種方法（如下圖示）：先貼后插和先插后貼。前者PCB成本低，工藝簡單：后者工藝復雜。
