中科同幟半導體獲批組建泰州市工程技術研究中心，聚焦芯片特種封裝設備技術攻堅

江蘇，泰州 —— 近日，根據(jù)泰州市科學技術局正式通知，中科同幟半導體（江蘇）有限公司（以下簡稱“中科同幟半導體”）憑借其在半導體高端裝備領域的卓越研發(fā)實力與深厚技術積淀，獲批組建“泰州市芯片特種封裝設備工程技術研究中心”。

該市級工程技術研究中心的成功立項，是政府主管部門對中科同幟半導體在技術創(chuàng)新、知識產(chǎn)權布局及產(chǎn)業(yè)化能力方面的高度認可，標志著公司正式成為泰州市構建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新體系的關鍵一環(huán)，將在推動區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)鏈強鏈、補鏈中扮演核心角色。

據(jù)悉，該中心將精準聚焦“芯片特種封裝設備的研發(fā)和相關工藝的研究”這一前沿核心領域。在后摩爾時代，先進封裝已成為延續(xù)芯片性能提升的關鍵路徑，特種封裝設備則是實現(xiàn)異構集成、晶圓級封裝等先進工藝的基石。中科同幟半導體將依托該中心，系統(tǒng)性地開展關鍵設備的技術攻關、核心零部件的自主研發(fā)與精密制造工藝的深度研究，旨在突破一批制約我國半導體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”技術瓶頸。

此次獲批并非偶然，而是建立在中科同幟半導體堅實的自主創(chuàng)新基礎之上。截至目前，公司已累計獲得授權專利88項，其中包括20項具備高度技術壁壘的核心發(fā)明專利，形成了完善的知識產(chǎn)權護城河。這些成果為工程技術研究中心的建設與未來運營提供了強有力的技術支撐和先發(fā)優(yōu)勢。

中科同幟半導體公司負責人表示：“獲批組建市級工程技術研究中心，是對我們長期堅持自主研發(fā)戰(zhàn)略的權威肯定，更賦予了我們引領行業(yè)技術進步的重大責任。我們將嚴格按照建設要求，整合優(yōu)勢資源，加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)學研用一體化合作，致力于將中心打造為國內(nèi)領先的特種封裝技術創(chuàng)新策源地。我們的目標不僅是推出具備國際競爭力的國產(chǎn)高端裝備，更是要為提升我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控水平和整體韌性，貢獻堅實的‘同幟力量’。”

未來，泰州市芯片特種封裝設備工程技術研究中心的建設與運營，將顯著提升中科同幟半導體的核心競爭力，加速科技成果的產(chǎn)業(yè)化應用，并為泰州市乃至長三角地區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展注入新的強大動能。

關于中科同幟半導體（江蘇）有限公司：

中科同幟半導體（江蘇）有限公司是一家專注于半導體高端裝備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術企業(yè)。公司以技術創(chuàng)新為立身之本，聚焦芯片封裝測試領域，致力于為客戶提供高性能、高精度的核心裝備及解決方案。公司擁有強大的自主研發(fā)團隊和完善的知識產(chǎn)權體系，累計擁有授權專利88項（其中發(fā)明專利20項），以技術實力驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展