THT機(jī)插PCB設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)從機(jī)插PCB外形，THT焊盤及機(jī)插件的排版三方面說明了設(shè)計(jì)的基本原則；具體詳情如下：

1.機(jī)插PCB外形設(shè)計(jì)

（1）PCB的外形尺寸。長（150~330mm）×寬（50~250mm）×厚（1.60±0.10mm）。

（2）PCB定位孔。孔徑均為（4+0.05）mm的圓孔，距兩邊均為5mm。

（3）拼板和“V”型槽及郵票孔。郵票孔孔徑為1.0mm，間距為2.5mm；開槽孔寬為1.0mm，長度為孔數(shù)nx2.5mm；兩端的倒角R=0.5mm。

（4）PCB翹曲度；下圖示。

2.THT焊盤設(shè)計(jì)

1）元器件孔徑和焊盤設(shè)計(jì)

（1）元器件孔徑（如下表所示）

• ①元器件孔徑=D+（0.2~0.5）mm（D為引線直徑）?？着c引線間隙在0.2~0.3mm之間。
• ②自動(dòng)插裝機(jī)的插裝孔比引線大0.mm。如果引線需要鍍錫，孔還要加大一些。
• ③ 通常焊盤內(nèi)孔不小于0.6mm，否則沖孔工藝性不好。

  引線直徑	沖孔直徑	鉆孔直徑
  0.8±0.05	1.2+0.1	1.4+0.1
  0.6±0.05	1.0+0.1	1.2+0.1
  0.5±0.05	0.9+0.1	1.1+0.1
  0.4±0.05	0.8+0.1	1.0+0.1

?

（2）焊盤尺寸。

• 焊盤直徑考慮的因素有打孔偏差、焊盤附著力和抗剝強(qiáng)度。最小尺寸要求為：國標(biāo)0.2mm，最小焊盤寬度大于0.1mm；航天部標(biāo)準(zhǔn)0.4mm，一邊各留0.2mm的最小距離；美國標(biāo)準(zhǔn)0.26mm，一邊各留0.13mm的最小距離。

（3）焊盤與孔的關(guān)系。

• 孔直徑<0.4mm，D=（2.5~3）d；孔直徑>2mm，D=（1.5~2）d。（）焊盤的形狀。連接盤的形狀由布線密度決定，一般有圓形、橢圓形、長方形、方形和淚滴形。

2）焊盤位置

（1）上表為元器件孔（跨）距，焊盤設(shè)計(jì)在2.54柵格上，焊盤內(nèi)孔邊緣到PCB邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)造成焊盤缺損。

（2）相鄰的焊盤要避免成銳角或避免大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，而且有橋接的危險(xiǎn)；大面積銅箔因散熱過快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。

對于多層板外層及單、雙面板上大的導(dǎo)電面積，應(yīng)局部開設(shè)窗口，并最好布設(shè)在元器件面上；如果大導(dǎo)電面積上有焊接點(diǎn)，焊接點(diǎn)應(yīng)在保持其導(dǎo)體連續(xù)性的基礎(chǔ)上做出隔離刻蝕區(qū)域，防止焊接時(shí)熱應(yīng)力集中。

（3）跨接線和軸向元器件機(jī)插時(shí)采用引腳內(nèi)彎方式，焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)為元器件孔靠焊盤外側(cè)。徑向元件為“N”形打彎，焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)為元器件孔靠焊盤內(nèi)側(cè)。

3.機(jī)插元件的排版設(shè)計(jì)

1）跨線元件排版要求

PCB傳板方向上、下邊距邊緣5mm內(nèi)不應(yīng)有元件。定位孔附近不可機(jī)插區(qū)域如圖所示?？缇€元件插件密度限制如圖所示，表3.5所示為跨線元件的排版要求。

2）軸向元件排版要求

PCB傳板方向上、下邊距邊緣5mm內(nèi)不應(yīng)有元件。定位孔附近不可機(jī)插區(qū)域如圖3.7所示，軸向元器件的插件密度限制如下圖和下表所示。（單位：mm）

3）徑向元件排版要求

PCB傳板方向上、下邊距邊緣5m內(nèi)不應(yīng)有元件。定位孔附近不可機(jī)插區(qū)域和元件面的插件密度限制如下圖所示，銅箔面的插件密度限制如下表所示。

D>3.5或D>插入元件半徑+0.2mm

已插元件高度+0.5mm?

以上內(nèi)容是THT機(jī)插PCB設(shè)計(jì)著重介紹了機(jī)插元件的排版設(shè)計(jì)分跨線元件，軸向元件及徑向元件三個(gè)部分說明了PCB設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)要求，若有敘述的不清楚的地方，歡迎懂行的朋友來電來函 交流。