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中科同志

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中國紅外探測、紅外制導(dǎo)、MEMS器件、陀螺儀、原子鐘等核心芯片的生產(chǎn)不再被西方卡脖子
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全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線整體解決方案

中科同志

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    • MS系列真空焊接爐,專業(yè)的工業(yè)級(jí)真空焊接爐。 為什么要采用真空焊接爐?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備 。 焊接,后來加上氮?dú)獗Wo(hù),升級(jí)為氮?dú)鉄o鉛回流焊機(jī)。但是對(duì)一些要求很高的焊接領(lǐng)域,譬如軍 工產(chǎn)品、工業(yè)級(jí)高可靠性產(chǎn)品,就是氮?dú)獗Wo(hù)也達(dá)不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗(yàn)、芯片封 裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對(duì)電路高可靠性的焊接要求,必須消除或 者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,減少焊盤或元件管腳的氧化,真空焊接爐是 理想的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量,必須采用真空焊接爐。這是德國、日本、美國等國家SMT焊接 專家的最新工藝創(chuàng)新。
      RS系列真空回流焊機(jī)為中科同志推出的第三代小型真空回流焊設(shè)備。專為小批量生產(chǎn)、研發(fā)設(shè)計(jì)、功能材料測試等應(yīng)用設(shè)計(jì)的小型真空回流焊設(shè)備。RS系列真空回流焊在真空環(huán)境下加熱,來實(shí)現(xiàn)無空洞焊點(diǎn),能夠完全滿足研發(fā)部門對(duì)測試及小批量生產(chǎn)的要求。RS系列真空回流焊能夠達(dá)到被焊接器件焊接區(qū)域空洞范圍減小到2%,而普通回流焊的范圍則在20%~30%。RS系列真空回流焊可應(yīng)用無熔劑焊接,無空洞焊點(diǎn),可使用不同氣體(N2(95%)/H2(5%)CHOOH等各種氣氛的應(yīng)用。RS系列真空回流焊可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝,也可使用無助焊劑工藝。RS系列真空回流焊軟件控制系統(tǒng),操作簡單,能直接控制設(shè)備及設(shè)定各種焊接工藝曲線,并根據(jù)工藝不同進(jìn)行修改創(chuàng)建。
      計(jì)算機(jī)控制 通過軟件對(duì)控制器參數(shù)進(jìn)行操作,提高生產(chǎn)效率,可滿足產(chǎn)品多樣化的情況下的焊接生產(chǎn)。 ▲高精度、多功能; 突破小型回流焊機(jī)儀表控制編程難,修改參數(shù)難,溫度曲線存儲(chǔ)有限等不足,采用自主研發(fā)的溫度控制軟件,溫度曲線設(shè)置直觀、可存儲(chǔ)大量溫度曲線,同時(shí)自帶分析統(tǒng)計(jì)功能和打印功能,您想焊接多少種產(chǎn)品,記錄多少次實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)都不怕!40 段溫度曲線批量設(shè)定。
      焊接溫度:高潔凈真空共晶爐實(shí)際焊接最高溫度≥500℃。 真 空 度:極限真空度≤10 Pa 工作真空:10 Pa。 有效焊接面積:≥260mm*240mm 爐膛高度: ≥100mm,特殊高度定制。
      焊接溫度:HV3-3型真空共晶爐實(shí)際焊接最高溫度≥500℃。 真 空 度:極限真空度≤10-5Pa 工作真空:10-5Pa。 有效焊接面積:≥300mm*300mm 爐膛高度: ≥100mm,特殊高度定制。
      焊接溫度:HV3型真空共晶爐實(shí)際焊接最高溫度≥500℃。 真 空 度:極限真空度≤10-4 Pa 工作真空:10-4Pa。 有效焊接面積:≥260mm*240mm 爐膛高度: ≥100mm,特殊高度定制。
      應(yīng)用領(lǐng)域:IGBT模塊、MEMS封裝、LED封裝、汽車車燈、大功率半導(dǎo)體器件、光電器件封裝、氣密性封裝、微波器件封裝、適用于多種產(chǎn)品的的微電子生產(chǎn)線等。
      應(yīng)用領(lǐng)域:IGBT模塊、MEMS封裝、LED封裝、汽車車燈、大功率半導(dǎo)體器件、光電器件封裝、氣密性封裝、微波器件封裝、適用于多種產(chǎn)品的的微電子生產(chǎn)線等。
    • 1、設(shè)備共有3區(qū),分別是:預(yù)熱、加熱、冷卻(具備獨(dú)立的工藝腔體);每個(gè)腔體都具備觀察窗,工藝腔體壓力在0.2~1050mbar。 2、設(shè)備支持氮?dú)狻⒓姿幔ǖ獨(dú)?甲酸)氣氛環(huán)境,并能精準(zhǔn)控制;支持焊片工藝。 3、可編程多段抽真空功能:每個(gè)腔體具有獨(dú)立的真泵及控制系統(tǒng),真空度≤1mbar,抽速100m^3/h,加裝軟抽閥,速率可調(diào)。腔體真空數(shù)值實(shí)時(shí)顯示并可控制和調(diào)節(jié)。 4、采用加熱板接觸式加熱,冷卻板接觸式散熱,加熱板和冷卻板面積685*350mm,加熱板隔層承重≤20公斤;升溫速率1-3℃/S,降溫速率3-6℃/S,均可編程控制。 5、工作溫度室溫~400℃,控溫精度≤±0.5℃,溫度均勻性≤±1%。 6、焊接后單個(gè)空洞率低于2%,總空洞率不超過3%(10*10mm以上),工藝曲線可根據(jù)具體要求進(jìn)行調(diào)節(jié);無夾具定位芯片焊接后位移滿足工藝需求(位移≤0.2mm角度≤1度)。 7、工藝控制:1)焊接中各階段的溫度梯度和時(shí)間,可按需要自由編程并保存;
      1.V8-200真空甲酸回流爐,具有真空度低、產(chǎn)量大、能耗低、氮?dú)庀牧康汀⒄嫉孛娣e小等特點(diǎn)。 2.V8-200真空甲酸回流爐是專門為半導(dǎo)體行業(yè)引線框架產(chǎn)品、LED產(chǎn)品和功率器件的真空焊接封裝的特殊需求設(shè)計(jì)優(yōu)化的。考慮到目前行業(yè)客戶遇到的諸多問題,精心優(yōu)化設(shè)計(jì)完成的一款真空爐。 1). 產(chǎn)量大:每小時(shí)產(chǎn)量可達(dá)120-130個(gè)框架/根據(jù)每個(gè)溫室的焊接時(shí)間來計(jì)算。 2). 能耗低: 整機(jī)啟動(dòng)功率:18KW; 整機(jī)平均運(yùn)行功率:6KW 3). 氮?dú)庀牧康停旱獨(dú)庀牧恐挥衅渌愓婵諣t產(chǎn)品的1/4--1/5。 4). 占地面積小:外形尺寸:3300×1000×1300mm。
      VRO945-3在線式真空回流爐,具有產(chǎn)量大、能耗低、氮?dú)庀牧康偷忍攸c(diǎn)。 VRO945-3是專門為半導(dǎo)體行業(yè)引線框架產(chǎn)品的真空焊接封裝和CLIP產(chǎn)品的真空焊接封裝的特殊需 求設(shè)計(jì)優(yōu)化的。考慮到目前行業(yè)客戶遇到的諸多問題,精心優(yōu)化設(shè)計(jì)完成的一款真空回流爐。 1). 氧含量低:氧含量小于10ppm。 2). 能耗低: 整機(jī)啟動(dòng)功率:18KW; 整機(jī)平均運(yùn)行功率:6KW 3). 氮?dú)庀牧康停旱獨(dú)庀牧恐挥衅渌愓婵諣t產(chǎn)品的1/3。 4). 占地面積小:外形尺寸:1900*1000*1300mm
      VRO945在線式真空回流爐,具有產(chǎn)量大、能耗低、氮?dú)庀牧康偷忍攸c(diǎn)。 VRO945是專門為半導(dǎo)體行業(yè)引線框架產(chǎn)品的真空焊接封裝和CLIP產(chǎn)品的真空焊接封裝的特殊需 求設(shè)計(jì)優(yōu)化的。考慮到目前行業(yè)客戶遇到的諸多問題,精心優(yōu)化設(shè)計(jì)完成的一款真空回流爐。 1). 氧含量低:氧含量小于10ppm。 2). 能耗低: 整機(jī)啟動(dòng)功率:18KW; 整機(jī)平均運(yùn)行功率:6KW 3). 氮?dú)庀牧康停旱獨(dú)庀牧恐挥衅渌愓婵諣t產(chǎn)品的1/3。 4). 占地面積小:外形尺寸:1900*1000*1300mm
      設(shè)備共有5區(qū),分別是:導(dǎo)入、預(yù)熱、加熱、冷卻、導(dǎo)出區(qū)。 設(shè)備內(nèi)外總共兩層真空腔,區(qū)別于同類一層的真空腔,兩層真空腔確保工件無氧化,甲酸無泄 漏。氧含量低于5ppm。 可編程多段抽真空功能:設(shè)備在抽真空時(shí)能實(shí)現(xiàn)可編程3-5段抽真空,可以精準(zhǔn)控制抽真空速 率,同時(shí)能精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)真空值的恒定,從而實(shí)現(xiàn)更好的焊接質(zhì)量。 快速抽真空功能:每個(gè)真空泵配一個(gè)輔助真空罐體,可有效縮短腔體各區(qū)抽真空的時(shí)間。抽真 空速度更快更易于可控。工作真空度:20pa。 精密傳輸和定位功能:高精度傳感器確保每個(gè)工件都能精確傳輸?shù)街付ㄎ恢茫瑫r(shí)各區(qū)都配有 一組阻擋機(jī)構(gòu),防止治具運(yùn)行超過規(guī)定行程。 雙加熱系統(tǒng)設(shè)計(jì):頂部、底部獨(dú)立控溫加熱,有效提升模塊底板不平導(dǎo)致的焊接不良。 每組溫區(qū)六點(diǎn)溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控:預(yù)熱、加熱、冷卻區(qū)各有6組共計(jì)18路測溫點(diǎn)實(shí)時(shí)監(jiān)控加熱板溫度 均勻度,超過設(shè)定溫差,設(shè)備會(huì)立即報(bào)警。通過單區(qū)6路測溫報(bào)警系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)設(shè)備在產(chǎn)品焊接時(shí)的 溫度均勻度實(shí)時(shí)監(jiān)控,確保產(chǎn)品焊接質(zhì)量。 本設(shè)備獨(dú)立自主開發(fā),擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。無知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。
      1. 大幅減少焊錫中的焊接氣泡,使得空洞率低至1-2%。 2. 提高產(chǎn)品的電氣性能和焊接結(jié)合部位,有效改善焊接點(diǎn)的可靠性和焊接質(zhì)量。 3. 可用于PCB雙面焊接,適合批量生產(chǎn),可連續(xù)投入生產(chǎn)線。生產(chǎn)節(jié)拍平均控制在30-60S。 4. 真空度、真空保持時(shí)間、放氣時(shí)間、抽真空速率等都可以自由設(shè)定。 5. 可以完成安裝有鋁散熱片的線路板焊接。 6. 以環(huán)保為理念的超低消耗功率,高隔熱設(shè)計(jì)。外殼溫度不超過40度。 7. 高效率、大容量的助焊劑回收裝置。 8. 使用集成的氧氣傳感器技術(shù),確保氧氣含量的精密控制,并可實(shí)時(shí)/連續(xù)監(jiān)測爐膛中的氧氣殘留 含量。 9. 該設(shè)備同時(shí)可以當(dāng)作普通的氮?dú)饣蚩諝鉅t使用。
      1. 大幅減少焊錫中的焊接氣泡,使得空洞率低至1-2%。 2. 提高產(chǎn)品的電氣性能和焊接結(jié)合部位,有效改善焊接點(diǎn)的可靠性和焊接質(zhì)量。 3. 可用于PCB雙面焊接,適合批量生產(chǎn),可連續(xù)投入生產(chǎn)線。生產(chǎn)節(jié)拍平均控制在30-60S。 4. 真空度、真空保持時(shí)間、放氣時(shí)間、抽真空速率等都可以自由設(shè)定。 5. 可以完成安裝有鋁散熱片的線路板焊接。 6. 以環(huán)保為理念的超低消耗功率,高隔熱設(shè)計(jì)。外殼溫度不超過40度。 7. 高效率、大容量的助焊劑回收裝置。 8. 使用集成的氧氣傳感器技術(shù),確保氧氣含量的精密控制,并可實(shí)時(shí)/連續(xù)監(jiān)測爐膛中的氧氣殘留 含量。 9. 該設(shè)備同時(shí)可以當(dāng)作普通的氮?dú)饣蚩諝鉅t使用。
      V8N在線式真空焊接爐,具有真空度低、產(chǎn)量大、能耗低、氮?dú)庀牧康汀⒄嫉孛娣e小等特點(diǎn)。 V8N是專門為功率半導(dǎo)體行業(yè)IGBT模塊、MOSFET器件的真空焊接封裝的特殊需求設(shè)計(jì)優(yōu)化的。 考慮到目前行業(yè)客戶遇到的諸多問題,精心優(yōu)化設(shè)計(jì)完成的一款真空爐。 (1). 產(chǎn)量大:每4-10分鐘可完成一爐IGBT模塊的焊接。 (2). 能耗低: 整機(jī)啟動(dòng)功率:66KW; 整機(jī)平均運(yùn)行功率:10-12KW (3). 氮?dú)庀牧康停旱獨(dú)庀牧恐挥衅渌愓婵諣t產(chǎn)品的1/2--2/3。 (4). 占地面積小:外形尺寸:4550×1200×1620mm。
      • 納米銀正壓燒結(jié)爐,主要以機(jī)械壓力固化為主,在施壓設(shè)備選擇上,本設(shè)計(jì)使用精 密液壓/電動(dòng)伺服控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)施壓。 在整體爐腔及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用真空密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在固化時(shí)可在真空環(huán)境或其他惰 性氣體(兩種或兩種以上)保護(hù)氛圍內(nèi)進(jìn)行固化,提升產(chǎn)品固化質(zhì)量。
        納米銀正壓燒結(jié)爐,主要以機(jī)械壓力固化為主,在施壓設(shè)備選擇上,本設(shè)計(jì)使用精密液壓控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)施壓。 整體設(shè)備包含:施壓系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等。
        全自動(dòng)納米銀/納米銅正壓燒結(jié)爐,主要以機(jī)械壓力燒結(jié)為主,在施壓設(shè)備選擇上,本設(shè)計(jì)使用精密壓力控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)施壓。 在整體爐腔及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用真空密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在燒結(jié)時(shí)可在真空環(huán)境或其他(兩種或兩種以上)氣氛內(nèi)進(jìn)行燒結(jié),提升產(chǎn)品燒結(jié)質(zhì)量。
        全自動(dòng)納米銀/納米銅正壓燒結(jié)爐,主要以機(jī)械壓力燒結(jié)為主,在施壓設(shè)備選擇上,本設(shè)計(jì)使用精密液壓控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)施壓。 在整體爐腔及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用真空密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在燒結(jié)時(shí)可在真空環(huán)境或其他惰性氣體(兩種或兩種以上)保護(hù)氛圍內(nèi)進(jìn)行燒結(jié),提升產(chǎn)品燒結(jié)質(zhì)量。 整體設(shè)備包含:自動(dòng)上下料系統(tǒng)、施壓系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等。預(yù)壓和本壓兩個(gè)階段。
        納米銀正壓燒結(jié)爐,主要以機(jī)械壓力固化為主,在施壓設(shè)備選擇上,本設(shè)計(jì)使用精密液壓控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)施壓。 在整體爐腔及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用真空密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在固化時(shí)可在真空環(huán)境或其他惰性氣體(兩種或兩種以上)保護(hù)氛圍內(nèi)進(jìn)行固化,提升產(chǎn)品固化質(zhì)量。 整體設(shè)備包含:施壓系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等。
        全自動(dòng)納米銀/納米銅正壓燒結(jié)爐,主要以機(jī)械壓力燒結(jié)為主,在施壓設(shè)備選擇上,本設(shè)計(jì)使用精密液壓控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)施壓。 在整體爐腔及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用真空密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在燒結(jié)時(shí)可在真空環(huán)境或其他惰性氣體(兩種或兩種以上)保護(hù)氛圍內(nèi)進(jìn)行燒結(jié),提升產(chǎn)品燒結(jié)質(zhì)量。 整體設(shè)備包含:自動(dòng)上下料系統(tǒng)、施壓系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等。預(yù)壓和本壓兩個(gè)階段。
        • WRO1300在線晶圓真空甲酸爐,具有產(chǎn)量大,能耗低,氮?dú)庀牧康停苿?dòng)式設(shè)備等特點(diǎn)。 WRO1300是為芯片焊接工藝設(shè)計(jì)的一款13個(gè)工位的溫度控制真空焊接封裝爐。 產(chǎn)量大:13個(gè)工位流水線式運(yùn)轉(zhuǎn),生產(chǎn)效率高。 功率:65kW 氮?dú)庀牧浚?0m3/h。 萬向輪可移動(dòng)式設(shè)備,設(shè)備無需矯正,不會(huì)產(chǎn)生多余的校對(duì)費(fèi)用。 設(shè)備重量:5500 Kg
          焊接溫度:高潔凈真空共晶爐實(shí)際焊接最高溫度≥500℃。 真 空 度:極限真空度≤10 Pa 工作真空:10 Pa。 有效焊接面積:≥260mm*240mm 爐膛高度: ≥100mm,特殊高度定制。
          焊接溫度:高潔凈真空共晶爐實(shí)際焊接最高溫度≥500℃。 真 空 度:極限真空度≤10 Pa 工作真空:10 Pa。 有效焊接面積:≥260mm*240mm 爐膛高度: ≥100mm,特殊高度定制。
          A、每個(gè)區(qū)上下同時(shí)加熱,溫度更均勻。 B、采用先進(jìn)的甲酸回流工藝,有效去除氧化物和污染物。 C、每個(gè)區(qū)都有獨(dú)立真空控制,可編程控制每個(gè)區(qū)的甲酸供應(yīng)量和氧含量。 更利于控制回流的效果。 D、工藝編程簡單,可方便各種制程的導(dǎo)入。 E、兼容性強(qiáng),整機(jī)可以兼容8、12寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓及翹曲晶圓。 F、產(chǎn)品配置4組獨(dú)立的加熱腔體,可實(shí)現(xiàn)晶圓均勻的升降溫要求。
          • 計(jì)算機(jī)控制 通過軟件對(duì)控制器參數(shù)進(jìn)行操作,提高生產(chǎn)效率,可滿足產(chǎn)品多樣化的情況下的焊接生產(chǎn)。 ▲高精度、多功能; 突破小型回流焊機(jī)儀表控制編程難,修改參數(shù)難,溫度曲線存儲(chǔ)有限等不足,采用自主研發(fā)的溫度控制軟件,溫度曲線設(shè)置直觀、可存儲(chǔ)大量溫度曲線,同時(shí)自帶分析統(tǒng)計(jì)功能和打印功能,您想焊接多少種產(chǎn)品,記錄多少次實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)都不怕!40 段溫度曲線批量設(shè)定。
            1、控制系統(tǒng)采用了液晶控制器,取代了之前的LED儀表控制。 2、控制系統(tǒng)的溫度段數(shù)是5*40段的溫度曲線,可以儲(chǔ)存在液晶控制器里面,可以通過軟件讀出這5條曲線,也可以通過軟件分別寫入到液晶控制器里面。 3、加熱管的安裝方式采用了加熱管安裝支架,主要針對(duì)T200C和T200C+。之前的T200N就是這樣的支架。有效提高了機(jī)器的溫度均勻度。 4、抽屜導(dǎo)軌從之前的兩段式升級(jí)為三段式抽屜導(dǎo)軌,主要針對(duì)T200C和T200C+。系統(tǒng)解決了抽屜晃動(dòng)的問題。之前的T200N系列就是這樣的導(dǎo)軌系統(tǒng)。 5、抽屜門上面增加了2組高溫磁鐵鈕。系統(tǒng)解決了抽屜關(guān)閉不嚴(yán)的問題。T200C,T200C+,T200N,T200N+系列全部升級(jí)。 6、控制面板開關(guān)采用了不銹鋼的按鈕開關(guān),提升離開在高溫環(huán)境下的可靠性。
            計(jì)算機(jī)控制 通過軟件對(duì)控制器參數(shù)進(jìn)行操作,提高生產(chǎn)效率,可滿足產(chǎn)品多樣化的情況下的焊接生產(chǎn)。 ▲高精度、多功能; 突破小型回流焊機(jī)儀表控制編程難,修改參數(shù)難,溫度曲線存儲(chǔ)有限等不足,采用自主研發(fā)的溫度控制軟件,溫度曲線設(shè)置直觀、可存儲(chǔ)大量溫度曲線,同時(shí)自帶分析統(tǒng)計(jì)功能和打印功能,您想焊接多少種產(chǎn)品,記錄多少次實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)都不怕!40 段溫度曲線批量設(shè)定。 ▲ 可視化操作,溫度曲線的實(shí)時(shí)顯示和焊接過程的實(shí)時(shí)觀測 實(shí)時(shí)檢測每一次焊接的溫度曲線,可在焊接同時(shí)顯示出實(shí)際的溫度曲線,方便無鉛工藝曲線的調(diào)整和掌握,特別是保溫區(qū)和熔融區(qū)等關(guān)鍵點(diǎn)的控制。 ▲ 曲線分析功能,實(shí)時(shí)檢測后的溫度曲線和歷史溫度曲線都可以進(jìn)行分析,便于修改和完善曲線。
            N300A為臺(tái)式離線設(shè)備,適用于小批量生成,主要服務(wù)于實(shí)驗(yàn)室、科研院所,以及對(duì)產(chǎn)能要求不高的客戶等。 N300A自動(dòng)開關(guān)門結(jié)構(gòu),并增加了門鎖緊功能,方便使用;同時(shí)設(shè)備密封結(jié)構(gòu)在傳統(tǒng)的臺(tái)式回流焊基礎(chǔ)上進(jìn)行了升級(jí),整體密封性能更好,滿足了客戶的高質(zhì)量焊接的需求。 同時(shí),N300A增加了底部加熱,設(shè)備升溫速率更高,使用溫度有較大幅度提升,同時(shí)加裝了兩組溫控系統(tǒng),為保證高溫焊接時(shí)設(shè)備的穩(wěn)定性,該設(shè)備還增加了通風(fēng)系統(tǒng),內(nèi)置循冷卻系統(tǒng)等。
            N300為臺(tái)式離線設(shè)備,適用于小批量生成,主要服務(wù)于實(shí)驗(yàn)室、科研院所,以及對(duì)產(chǎn)能要求不高的客戶等。 N300自動(dòng)開關(guān)門結(jié)構(gòu),并增加了門鎖緊功能,方便使用;同時(shí)設(shè)備密封結(jié)構(gòu)在傳統(tǒng)的臺(tái)式回流焊基礎(chǔ)上進(jìn)行了升級(jí),整體密封性能更好,滿足了客戶的高質(zhì)量焊接的需求。 同時(shí),N300增加了底部加熱,設(shè)備升溫速率更高,使用溫度有較大幅度提升,同時(shí)加裝了兩組溫控系統(tǒng),為保證高溫焊接時(shí)設(shè)備的穩(wěn)定性,該設(shè)備還增加了通風(fēng)系統(tǒng),內(nèi)置循冷卻系統(tǒng)等。
            N10為10溫區(qū)在線式氮?dú)饧姿釥t,滿足客戶的產(chǎn)能需求。 氧含量小于20PPM,適用于框架產(chǎn)品、CLIP產(chǎn)品的高質(zhì)量封裝焊接。 N10上、下各10溫區(qū),包含預(yù)熱區(qū)、高溫焊接區(qū)、冷卻區(qū)三個(gè)大區(qū),同時(shí)冷卻還分為高溫冷卻區(qū)和低溫冷卻區(qū)。每個(gè)溫區(qū)獨(dú)立溫控系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)單區(qū)獨(dú)立控制。 該設(shè)備采用甲酸工藝及氮?dú)夤に嚕姿峁に嚳捎行コ讣趸ぃ獨(dú)猸h(huán)境可以防止在焊接過程中工件氧化。在使用氮?dú)饧蛹姿岬沫h(huán)境下,使用的焊膏中不需含有活化劑,焊后也無殘留物,對(duì)精細(xì)間距器件的焊接極為有利。氮?dú)狻⒑父唷⒓姿嵯嘟Y(jié)合,能夠破除氧化物,獲得基材的純凈表面,達(dá)到可靠的焊接。
            • DB100是一款手動(dòng)半自動(dòng)高精密粘片機(jī)。整機(jī)采用大理石運(yùn)動(dòng)平臺(tái),確保整個(gè)運(yùn)動(dòng)精 度達(dá)到亞微米級(jí)別。自帶激光高度測量系統(tǒng),可滿足深腔基板的貼片和共晶焊接。支 持貼裝壓力分段編程設(shè)置和數(shù)據(jù)保存調(diào)用,可選配吸嘴加熱模塊、吸嘴壓力反饋系 統(tǒng)、UV點(diǎn)膠及固化模塊、氮?dú)獗Wo(hù)氣體模塊、基板預(yù)熱模塊、工藝監(jiān)控模塊、芯片倒 裝貼片模塊。
              DB80H系列是一款高精密粘片機(jī)。整機(jī)采用精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái),確保整個(gè)運(yùn)動(dòng)精度達(dá)到貼裝精度要求。可選配吸嘴壓力反饋系統(tǒng)、實(shí)現(xiàn)壓力貼裝。可選配吸嘴加熱系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)共晶貼裝。可選配點(diǎn)膠系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠貼裝
              1、適用于半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)過程(后道封裝)中片式元器件貼裝,實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、蘸膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒裝、GaAs,粘片壓力可編程控制,精度高。 2、采用精密磁懸浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái),主系統(tǒng)X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的無接觸無摩擦磁懸浮系統(tǒng)。編碼器刻度達(dá)0.02μm精度,可實(shí)現(xiàn)高速、精密、亞微米級(jí)的定位。 3、平臺(tái)的設(shè)計(jì)采用高穩(wěn)定的花崗巖一體化高速運(yùn)動(dòng)平臺(tái),使T8W在保證熱穩(wěn)定和機(jī)械穩(wěn)定的同時(shí),實(shí)現(xiàn)高速啟動(dòng)時(shí)間和+/-0.5μm乃至更好的貼片精度,從而滿足高精密的應(yīng)用要求。
              DB100 是一款手動(dòng)-半自動(dòng)微組裝貼片系統(tǒng)。整機(jī)采用大理石運(yùn) 動(dòng)平臺(tái),確保整個(gè)運(yùn)動(dòng)精度達(dá)到亞微米級(jí)別。自帶激光高度測量系統(tǒng), 可滿足深腔基板的貼片和共晶焊接。可選配吸嘴加熱模塊、吸嘴壓力 反饋系統(tǒng)、UV 點(diǎn)膠及固化模塊、氮?dú)獗Wo(hù)氣體模塊、基板預(yù)熱模塊、 工藝監(jiān)控模塊、芯片倒裝貼片模塊。
              1、適用于半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)過程(后道封裝)中片式元器件貼裝,實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、蘸膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒裝、GaAs,粘片壓力可編程控制,精度高。 2、采用精密磁懸浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái),主系統(tǒng)X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的無接觸無摩擦磁懸浮系統(tǒng)。編碼器刻度達(dá)0.02μm精度,可實(shí)現(xiàn)高速、精密、亞微米級(jí)的定位。 3、平臺(tái)的設(shè)計(jì)采用高穩(wěn)定的花崗巖一體化高速運(yùn)動(dòng)平臺(tái),使T8WS在保證熱穩(wěn)定和機(jī)械穩(wěn)定的同時(shí),實(shí)現(xiàn)高速啟動(dòng)時(shí)間和+/-0.5μm乃至更好的貼片精度,從而滿足高精密的應(yīng)用要求。
              DB160A是一款手動(dòng)半自動(dòng)銀燒結(jié)粘片機(jī)。整機(jī)采用大理石運(yùn)動(dòng)平臺(tái),確保整個(gè)運(yùn)動(dòng)精度達(dá)到亞微米級(jí)別。自帶激光高度測量系統(tǒng),可滿足深腔基板的貼片和共晶焊接。可選配吸嘴加熱模塊、吸嘴壓力反饋系統(tǒng)、UV點(diǎn)膠及固化模塊、氮?dú)獗Wo(hù)氣體模塊、基板預(yù)熱模塊、工藝監(jiān)控模塊、芯片倒裝貼片模塊。
              DB100A是一款手動(dòng)半自動(dòng)銀燒結(jié)粘片機(jī)。整機(jī)采用大理石運(yùn)動(dòng)平臺(tái),確保整個(gè)運(yùn)動(dòng)精度達(dá)到亞微米級(jí)別。自帶激光高度測量系統(tǒng),可滿足深腔基板的貼片和共晶焊接。可選配吸嘴加熱模塊、吸嘴壓力反饋系統(tǒng)、UV點(diǎn)膠及固化模塊、氮?dú)獗Wo(hù)氣體模塊、基板預(yù)熱模塊、工藝監(jiān)控模塊、芯片倒裝貼片模塊。
              • TORCH180晶圓鍵合機(jī),主要以機(jī)械壓力為主,在施壓設(shè)備選擇上,本設(shè)計(jì)使用精 密氣壓控制系統(tǒng),自主研發(fā)正壓氣囊機(jī)構(gòu),實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)施壓。
                TCB350(Hot pressing bonding)熱壓鍵合機(jī) TCB熱壓鍵合是標(biāo)準(zhǔn)倒裝芯片工藝的演變,主要完成芯片對(duì)wafer,芯片對(duì)PCB等基 板的凸點(diǎn)熱壓鍵合的工藝。目前該裝置實(shí)現(xiàn)了大尺寸(50/70mm)裸芯片的熱壓鍵 合。基板真空吸附加熱裝置最大尺寸可以實(shí)現(xiàn)300*300mm。
                對(duì)準(zhǔn)及晶圓鍵合是晶圓級(jí)封蓋、晶圓級(jí)封裝、工程基板制造、晶圓級(jí) 3D 集成和晶圓減薄。這些工藝使 MEMS 器件、RF 濾波器和 BSI(背照式)CIS(CMOS 圖像傳感器)實(shí)現(xiàn)了驚人的增長。此外,這些工藝還能夠制造工程基板,例如SOI(絕緣體上硅)。主流的鍵合工藝有:粘合劑、陽極、直接/熔融、玻璃粉、焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴(kuò)散/熱壓。
                對(duì)準(zhǔn)及晶圓鍵合是晶圓級(jí)封蓋、晶圓級(jí)封裝、工程基板制造、晶圓級(jí) 3D 集成和晶圓減薄。這些工藝使 MEMS 器件、RF 濾波器和 BSI(背照式)CIS(CMOS 圖像傳感器)實(shí)現(xiàn)了驚人的增長。此外,這些工藝還能夠制造工程基板,例如SOI(絕緣體上硅)。主流的鍵合工藝有:粘合劑、陽極、直接/熔融、玻璃粉、焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴(kuò)散/熱壓。
                • VPC42系列真空等離子清洗機(jī)是為研發(fā)型以及小批量工業(yè)生產(chǎn)級(jí)客戶而設(shè)計(jì)的等離 子體表面清洗設(shè)備,配置豐富,且真空腔體里可分層,適合大多數(shù)生產(chǎn)場景。適用 于等離子清洗,活化以及刻蝕等多種應(yīng)用,主要用于硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基 板、IC載板、銅引線框架、大尺寸單面基板電源板、IGBT模塊、帶治具的MEMS傳 感器、微波器件、濾波器、射頻器件等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝。設(shè) 備穩(wěn)定,產(chǎn)品處理重復(fù)性、一致性好。 VPC42系列真空等離子清洗機(jī)軟件控制系統(tǒng),操作簡單,能接控制設(shè)備及設(shè)定各種 清洗工藝,并根據(jù)工藝不同進(jìn)行設(shè)定、修改、存儲(chǔ)、調(diào)用;軟件控制系統(tǒng)自動(dòng)的實(shí) 時(shí)記錄清洗工藝參數(shù)、時(shí)間、報(bào)警相關(guān)數(shù)據(jù),保證產(chǎn)品清洗工藝的可追溯性。
                  主要用于硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC 載板、銅引線框架、大尺寸單面基板電源板、IGBT 模塊、帶治具的MEMS 傳感器、微波器件、濾波器、射頻器件等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝。
                  軟件控制系統(tǒng),操作簡單,能接控制設(shè)備及設(shè)定各種清洗工藝曲線,并根據(jù)工 藝不同進(jìn)行設(shè)定、修改、存儲(chǔ)、調(diào)用;軟件自帶分析功能,能對(duì)工藝曲線進(jìn)行 分析。軟件控制系統(tǒng)自動(dòng)的實(shí)時(shí)記錄清洗工藝及溫度曲線、時(shí)間、報(bào)警相關(guān)數(shù) 據(jù),保證產(chǎn)品清洗工藝的可追溯性。

                  解決方案

                  Solution
                  • 解決方案1
                  • 解決方案2
                  • 解決方案3
                  • 解決方案4
                  • 解決方案5
                  • 解決方案6

                  IGBT

                  封裝案例

                  芯片3D堆疊

                  封裝案例

                  核工業(yè)可靠性產(chǎn)品

                  封裝案例

                  高功率激光器

                  封裝案例

                  紅外芯片

                  封裝案例

                  原子鐘

                  封裝案例

                  為什么選擇中科同幟

                  Why choose us
                  公司以“踏踏實(shí)實(shí)做事,老老實(shí)實(shí)做人”為經(jīng)營宗旨,為客戶提供具有質(zhì)量可靠、價(jià)格經(jīng)濟(jì)、使用簡單、節(jié)能降耗的高品質(zhì)產(chǎn)品
                  中科同志是一家專業(yè)電子組裝設(shè)備及服務(wù)提供商,是從事SMT生產(chǎn)設(shè)備及耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售并舉的高新技術(shù)企業(yè)
                  多年技術(shù)積淀,實(shí)力深厚

                  01

                  品牌實(shí)力

                  BRAND STRENGTH

                  公司在“同心協(xié)力、眾志成城”,“技術(shù)立身、產(chǎn)業(yè)報(bào)國”的精神和企業(yè)文化的指導(dǎo)下,全體同志人正為推動(dòng)中國電子工業(yè)的自動(dòng)化、產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化而努力奮斗
                  公司研發(fā)并批量生產(chǎn)出大中型的無鉛系列回流焊,波峰焊以及半自動(dòng)絲印機(jī)、貼片機(jī)等到幾十種專業(yè)SMT生產(chǎn)、檢測設(shè)備及科研設(shè)備
                  技術(shù)先進(jìn),自主研究

                  02

                  創(chuàng)新能力

                  INNOVATION ABILITY

                  公司正在研發(fā)第二代產(chǎn)品,目標(biāo)技術(shù)成熟度達(dá)到8級(jí)。
                  公司目前的產(chǎn)品技術(shù)成熟度達(dá)到7級(jí)以上。已經(jīng)通過軍工和企業(yè)的實(shí)際測試和生產(chǎn),并獲得采購訂單。
                  多年技術(shù)積淀,實(shí)力深厚

                  03

                  產(chǎn)品質(zhì)量

                  PRODUCT QUALITY

                  關(guān)于中科同幟

                  About us
                  品牌簡介
                  榮譽(yù)資質(zhì)
                  企業(yè)文化
                  視頻資料
                  組織架構(gòu)
                  中科同幟成立于2016年9月19日,公司總部位于中國首都北京,法定代表人為趙永先。是一家專業(yè)電子組裝設(shè)備及服務(wù)提供商,是從事SMT生產(chǎn)設(shè)備及耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售并舉的高新技術(shù)企業(yè),目前擁有多家分子公司。我公司于2015年11月5日完成股份制改造。中科同幟在長期為國內(nèi)外電子廠商提供專業(yè)SMT服務(wù)的過程中,對(duì)先進(jìn)的SMT技術(shù)和工藝有著獨(dú)到的理解和把握,為響應(yīng)全球環(huán)保趨勢,我公司研發(fā)并批量生產(chǎn)出大中型的無鉛系列回流焊,波峰焊以及半自動(dòng)絲印機(jī)、貼片機(jī)等到幾十種專業(yè)SMT生產(chǎn)、檢測設(shè)備及科研設(shè)備。

                  中科同幟半導(dǎo)體(江蘇)

                  公司實(shí)力

                  Company strength

                  新聞動(dòng)態(tài)

                  News information

                  常見問題

                  SMT的PCB設(shè)計(jì)實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板PCB設(shè)計(jì)不當(dāng)也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)...
                  當(dāng)把SMD和SMC元件貼裝在PCB基板上時(shí),就會(huì)形成3種主要的SMT工藝組裝類型: SMT全表面組裝...
                  當(dāng)把SMD和SMC元件貼裝在PCB基板上時(shí),就會(huì)形成3種主要的SMT工藝組裝類型: SMT全表面組裝...

                  合作品牌

                  Cooperative brand
                  12
                  11
                  10
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